整机技术特点

1、机体流线型外观设计，采用喷塑工艺不掉漆，美观大方，。

2、二段立0.7米预热区，全热风预热，使PCB获得良好的焊接效果。

3、专利合金链爪，变形，寿命长。

4、弧形观察窗，外观美观大方，方便操作和维护。

5、锡炉升降手动调，锡炉进出手动调节

6、配有温度补偿模块，适合无铅焊接和多种工艺要求

7、锡炉采用可调节喷口设计；锡渣氧化量低，采用液态锡流动式设计原理，减少锡的冲击氧化量，波峰可随PCB板宽窄调节，大大减少了焊接PCB小板时锡的氧化量，可调距离为80-250MM。

8、传动机构采用精密模块化设计，传动准确，寿命长，易保养。

9、松香喷雾装置可拉出，并可拆卸，便于清洁维护。

10、隔离式喷雾装置，助焊剂烟雾从风道排出。

11、强大参数库功能，各类PCB工艺参数可按需调用操作。

12、采用品牌显控触摸控制系统，确保系统具有可靠性和稳定性。

13、可按用户设定的日期、时间及温控参数进行自动开关机。

14、系统故障自我诊断，故障原因自动显示，故障排除方法随时查询。

15、加热温度采用PID闭环控制，温控稳定可靠。

16、步进马达闭环式自动跟踪喷雾系统，喷雾宽度和喷雾时间自动调节，并可按需设置提前和延长喷雾时间。

17、设置有经济运行，过板自动起波，.大限度地减少锡氧化量。

18、运输系统采用限力器,运输时的稳定性及安全性。

19、短路及过流保护系统，对设备关键电器元件起保护作用。

20、运输系统闭环控制。无级调速，控制PCB预热与焊接时间。

整机技术参数

PCB板可调宽度：Max.50~250mm

PCB板运输高度：750±50mm

PCB板运输速度：0~1800mm／Min

PCB板运输角度（焊接倾角）：3~7度

PCB板运输方向：L→R/R→L（可选）

PCB板上元件高度限制：Max.100mm

波峰高度范围：0——12mm可调，并保持波峰平衡

波峰数量：2

预热区长度：600mm

预热区数量：1

预热区功率：4kw

预热区温度：室温~250℃可设置

加热方式：热风/红外

适用焊料类型：无铅焊料/普通焊料

锡炉功率:6kw

锡炉溶锡量:Approx.100kg

锡炉温度:室温~300℃、控制精度±1-2℃

温度控制方式:P.I.D+SSR

整机控制方式:三菱PLC+显控触摸屏

助焊剂容量:Max5.2L

助焊剂流量:10~100ml/min

喷雾方式:步进马达/气缸驱动

电源:3相5线制 380V

启动功率（总功率）:max.15kw

正常运行功率:Approx.2kw

气源:4~7KG/CM2

机架尺寸:Lmm

外型尺寸:L2050×W1000×H1450mm

重量:Approx.400kg