整机技术参数 | |
控制主机 | 专业品牌机: CPU:G530 主板:H61M-DS2 内存:2GB 硬盘:60G-SSD 显示器:联想19.5宽屏 |
控制方式 | 工业计算机加西门子PLC控制,稳定可靠。 |
加热温区数量 | 上面8个小循环加热区,下面8个小循环加热区。 |
加热方式
| 热风发热 |
加热区长度 | 2800MM |
传送网带宽度 | 350MM |
PCB尺寸 | 50-350 MM |
PCB限制高度 | 25 MM |
传输方向 | L—R (R—L) 可选 |
运输带高度 | 900±20 MM |
PCB运输速度 | 0~1.8m/min |
温度控制精度 | ±1-2℃(静态) |
温度控制范围 | 室温~300℃可设置 |
适用焊料类型 | 无铅焊料/有铅焊料 |
控温方式 | PID+SSR |
电源 | 3Φ、380V、50HZ |
启动功率 | 40KW |
工作功率 | 8KW |
升温时间 | Approx.20min |
机身尺寸 | L4100 MM *710 MM *1350MM |
净重 | 800KG |
机体颜色 | 整机电脑采用电脑白,两端为灰色。 |
回流焊 无铅电脑回流焊 热风贴片回流焊机接机